プロジェクトメンバー向け

ポスト「京」プロジェクトで得られた成果を論文・プレスリリースの形で公表する際は、以下のような謝辞への記載をお願いします。

(和文例)
本研究は、文部科学省ポスト「京」重点課題7「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能 材料の創成」(CDMSI)の一環として実施したものです。

(英文例)
This work was supported in part by Ministry of Education, Culture, Sports, Science and Technology (MEXT) of Japan as a social and scientific priority issue (Creation of new functional devices and high-performance materials to support next-generation industries;CDMSI) to be tackled by using post-K computer.

※「京」、HPCI の計算資源を用いた場合の謝辞は下記の HPCI の WEB ページ記載の規定をご参照ください。
「利用研究成果の報告・公開に関する手続き」
(2) 成果の公開 ⇒ a) 課題番号が明記されている査読付き論文
http://www.hpci-office.jp/pages/seika

CDMSIロゴマークについて

プロジェクト関係者は、プレゼンテーションなどで自由にお使い下さい。
印刷物に利用されたい場合は、事前にCDMSI事務局までご相談下さい。